纯镍带经过多次弯折,其内部结构将出现明显改变。从微观角度分析,多次弯折致使纯镍带内部晶粒变形、破碎。原本有序排列的晶粒遭破坏,产生位错与晶格畸变。这一系列变化使得纯镍带硬度增大,塑性减小,脆性增加。
此外,内部结构改变会对纯镍带电学性能产生影响。因位错与晶格畸变增多,电子散射几率提高,电阻值随之上升。
而且,多次弯折引发内部应力集中,使得纯镍带更易出现裂纹,降低其可靠性与使用寿命,在后续使用过程中,可能提前失效。
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